Pro­ces­sing of Se­mi­con­duc­tors

Modul
Module

Halbleiterprozesstechnik
Processing of Semiconductors

Veranstaltungsnummer /
Course ID

L.048.92024

Koordinator /
Coordinator

Hilleringmann, Ulrich, Prof. Dr.-Ing.

Lehr- und Forschungseinheit /
Teaching Unit

Sensorik
Sensor Technology Group

Typ /
Type

2 V / 2 Ü 
2 L / 2 E

Arbeitspensum / 
Workload

Präsenzphasen / Time of attendance:  60h
Selbststudium / Self-study:  120h
Ges. Arbeitspensum / Total workload:  180h

Leistungspunkte / 
Credits

6

Modulseite /
Module Homepage

http://sensorik.uni-paderborn.de

Zeitmodus /
Semester

Sommersemester
summer semester

Kurzbeschreibung / Short Description

Ausgehend vom Siliziumkristall werden die einzelnen Prozessschritte zur Herstellung von integrierten Schaltungen vorgestellt. Dazu gehören thermische Oxidationsverfahren, fotolithografische Prozesse, Ätztechniken, Dotierverfahren, Beschichtungen, Metalli­sierungen und Reinigungsvorgänge. Aus diesen Prozessschritten entsteht ein Ablaufplan zur Integration von MOS-Transistoren bzw. CMOS-Schaltungen, die im Rahmen der Übungen selbst charakterisiert werden können. Die Vereinzelung der Chips, das Bonden sowie die Kapselung (packaging) der mikroelektronischen Schaltungen runden den Inhalt der Vorlesung ab.

The lecture Processing of Semiconductors describes the technical steps to build integrated circuits on silicon wafers. Physical models of the process steps will be given and the technical equipment will be explained. The students are able to explain the integration process for integrated circuits in detail.

Inhalt / Content

Oxidationsverfahren

Lithografieverfahren

Dotiertechniken

CVD-Verfahren

MOS-Prozesse

  • Oxidation of Silicon
  • Optical Lithography and Electron Beam Lithography
  • Diffusion of Dopants
  • Ion Implantation
  • Epitaxy
  • Chemical Vapour Deposition
  • Physical Deposition Techniques
  • MOS Processes
  • CMOS Technology
  • Packaging (in short)

Lernergebnisse und Kompetenzen / Learning outcomes and competences

Fachkompetenz / Domain competence:

Die Studierenden können die Geräte und Prozesse der Halbleitertechnologie erläutern und dieses Wissen zur Herstellung komplexer integrierter Schaltungen anwenden.

The students are able to explain the equipment and the processes ot the semiconductor technology. They are able to apply this knowledge for the integration of complex integrated circuits.

Fachübergreifende Kompetenzen / Key qualifications:

Systematische Problemlösungen, Erkennen von Quereinflüssen

Systematic of solving problems, detection of spreading influences

Methodische Umsetzung / Implementation

Beamer-Präsentation, unterstützt durch Tafelanschrieb und kurze Videopräsentationen.

Beamer presentation accompanied by board sketches and short films about the technical equipment.

Inhaltliche Voraussetzungen / Prerequisites

Keine / None

Kombinationshinweise - Überschneidungen / Overlapping modules

Keine / None

Prüfungsmodalitäten / Assessments

Mündliche Prüfung / oral exam

Unterrichtssprache / Teaching Language

Englisch / English

Lernmaterialien, Literaturangaben / Teaching Material, Literature

  • S. M. Sze: VLSI technology