Tech­no­lo­gie hoch­in­teg­riert­er Schal­tun­gen

Vorlesungsinhalt:

  • Lokale Oxidationstechniken
    • einfache LOCOS-Technik
    • SPOT-Technik
    • SILO-Technik
    • Poly-buffered LOCOS
    • SWAMI-LOCOS-Technik
    • Graben-Isolation
  • MOS-Transistoren für die Höchstintegration
  • SOI-Techniken
    • FIPOS
    • SIMOX
    • Wafer-Bonding
    • ELO
    • SOS-Technik
    • Rekristallisationsverfahren
    • Prozessführung in der SOI-Technik
  • Nano-Transistoren
  • Bipolar-Technologie
  • weitere Transistor-Konzepte

Literatur:

Hilleringmann U.: Silizium-Halbleitertechnologie, Teubner-Verlag, 1999
Schumicki, P., Seegebrecht, P.: Prozesstechnologie, Springer-Verlag, 1991
Widmann, D., Mader H.: Technologie hochintegrierter Schaltungen, Springer-Verlag, 1996

Unterlagen zur Vorlesung und Übung in koaLA

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