Tech­no­lo­gie hoch­in­te­grier­ter Schal­tun­gen

Vorlesungsinhalt:

• Lokale Oxidationstechniken
  • einfache LOCOS-Technik
  • SPOT-Technik
  • SILO-Technik
  • Poly-buffered LOCOS
  • SWAMI-LOCOS-Technik
  • Graben-Isolation
• MOS-Transistoren für die Höchstintegration
• SOI-Techniken
  • FIPOS
  • SIMOX
  • Wafer-Bonding
  • ELO
  • SOS-Technik
  • Rekristallisationsverfahren
  • Prozessführung in der SOI-Technik
• Nano-Transistoren
• Bipolar-Technologie
• weitere Transistor-Konzepte

Literatur:

Hilleringmann U.: Silizium-Halbleitertechnologie, Teubner-Verlag, 1999
Schumicki, P., Seegebrecht, P.: Prozesstechnologie, Springer-Verlag, 1991
Widmann, D., Mader H.: Technologie hochintegrierter Schaltungen, Springer-Verlag, 1996

Unterlagen zur Vorlesung und Übung in koaLA