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Prof. Dr.-Ing. Joachim Böcker

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LEA-Exkursion 2018

Achtung: Begrenzte Teilnehmerzahl!

Wohin:Infineon Technologies AG
Wann:Freitag, den 08.06.2018
Treffpunkt: 08:15 Uhr Parkplatz zwischen IW- und O-Gebäude
Agenda:
1.Einstiegsvortrag Leistungselektronik1 h
2.Packaging in der Leistungselektronik45 min
3.Führung Musterbau1 h
4.Einblicke in die elektrische / thermische / mechanische Simulation45 min
5.Elektrische / thermische Charakterisierung von Leistungsbauelementen45 min
6.Führung elektrisches / thermisches Charakterisierungslabor1 h

Persönliche Anmeldungen ab sofort im Sekretariat LEA.

Unkostenbeitrag: 5€

Die Universität der Informationsgesellschaft